Additives in acid copper plating baths for the electronics industry
Abstract
Three commercial additives and a national formulation for copper plating are evaluated. Experimental electrochemical techniques are applied and copper coatings are evaluated considering their appearance, when obtained with no additives, with commercial ones, and in the presence of the national formulation. For avoiding the oxidation of the printed boards, newly obtained, a treatment after copper deposition is studied. As a conclusion it is stated the necessity of using additives for obtaining high quality copper coatings; among the commercial products, FB has an outstanding behavior, the national formulation produces similar quality than that produced by commercial products and without protection, copper coatings are quickly attacked by the atmosphere. The proposed solution avoids the appearance of oxide on those surfaces.
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